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QFN封裝芯片自動測試設備
一、概述
QFN封裝芯片自動測試設備主要應用于封裝后的芯片性能生產批量測試。該設備通過多個自動化部件完成待測芯片自動分料、排列，抓取和放置，測試夾具的連接，以及測試完成后不合格品自動分離。
二、設備組成及功能
1、整機尺寸
設備參考外形尺寸：1200×760×1580mm（長×寬×高）
2、設備各組件功能說明
該設備主要由振動盤分料組件、SCARA機器人移載組件、CCD定位組件、芯片功能測試組件（外接網分或者其他測試儀器）、產品收集組件以及開關按鈕等組成。設備由PLC+上位機來控制，上位機采用工控機帶以太網接口。裝win7或者更新版本的操作系統?？刂栖浖缑婺軌蝻@示當前測試的芯片的編碼（或序號），測試流程，當前所處狀態以及測試結果顯示。上位機能夠存儲每次測試的詳細信息，時間，編碼（或序號），測試結果，以便查詢。上位機軟件能夠判斷當前芯片是否已經經過測試，并顯示判斷結果。
3、精密振動盤送料組件
自動化測試設備首先要解決的就是來料控制問題，本方案采用振動盤的方式完成芯片的自動分選和排列，實現芯片正反的自動識別和排序，完成一顆一顆自動送料的功能。整個送料組件帶有料滿檢測光纖以及出料口物料檢測光纖，振動盤內壁涂覆潤滑材料，防止振動過程中芯片表面劃傷或磕傷，振動盤振幅及頻率可調，可在滿足送料效率的前提下盡量減少振動強度，降低振動對芯片產生的不利影響。
4、SCARA機器人移載組件
芯片抓取動作采用SCARA平面多關節機器人來完成，定位精準，速度快。同時末端治具采用雙吸嘴頭的模式，提高測試效率。真空吸嘴可根據不同芯片尺寸自由更換，提高設備的兼容性。機器人末端附加一個芯片正反及角度判斷相機組件，用來判斷芯片來料時的一個狀態，并給上位機輸出坐標信息，確保測試時各針腳對接正確。
5、測試夾具
測試夾具是被測件進行測試最關鍵的部件，由此完成被測件和測試儀表間接口轉換，本設備采用Socket形式，便于類QFN芯片的使用，并可根據封裝的形式進行匹配，使性能指標達到最好狀態。
6、產品收集組件
測試完成后通過上位機判斷被測產品是否合格，最后將芯片區分收集（同時可以增加一組重測倉，把振動盤來料反了的物料放入重測倉內下次再測試）。料倉由POM或尼龍等非金屬材質制作，防止收集芯片時芯片與料倉滑動摩擦造成外觀損壞。
7、設備參數說明
8、動作流程說明
首先芯片通過振動盤完成分料和送料，機器人帶著吸嘴抓取直振末端的芯片，整個料斗里的芯片需要人工添料，料斗里有物料檢測傳感器，缺料時會自動報警，提醒工人加料。吸取芯片前，固定于機器人上端的相機會先拍照，判斷芯片的正反以及芯片的位置角度并輸出坐標，為后續的下壓功能測試做準備。待吸嘴吸取芯片后，機器人帶著芯片來到CCD相機拍照工位，完成芯片與吸嘴的相對位置確認，提高測試的準確性。定位完成后，機器人吸取芯片來到測試工位，下壓將芯片壓入測試治具并保持一定壓力，等功能測試完成后再測試另一塊芯片。最后當兩塊芯片都完成測試后機器人會將芯片放入指定料倉內（需要重測的芯片放入重測倉內），完成一套測試流程。
